您將要做的事情:1、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件終端產(chǎn)品及部件技術(shù)方案 ;2、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),可靠性設(shè)計(jì),電磁兼容性設(shè)計(jì)和原器件選型;3、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔編寫(xiě),負(fù)......
2023-09-12鄭州您將要做的事情: 1、負(fù)責(zé)應(yīng)用方案的分析、編寫(xiě)產(chǎn)品方案需求(設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)); 2、按照開(kāi)發(fā)流程和設(shè)計(jì)要求,完成軟件模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì),代碼實(shí)現(xiàn),單元測(cè)試(開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中的功能模塊......
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